文/鲁义轩展讯董事长兼CEO李力游在4月2日展讯声势浩大的新品发布会上说的最“干货”的一句话就是：目前高性价比产品仍是展讯的最主要“战斗力”，全球中低端市场的机遇仍足够大，包括4G。该发布会是展讯于2013年由紫光收购、2014年9月英特尔注入90亿元紫光、2015年2月再获得国家“大基金”百亿元资金和200亿国开行贷款后，2015年首次联合合作伙伴的高调亮相。本次亮相的新品是两款采用28nm工艺的四核SoC平台：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G，在新品发布之际展讯就已向业界宣布，这两款芯片已经被全球多个终端公司采用，将在中国及全球市场大规模商用。显然，不断激增的4G终端用户已经让终端和芯片厂商在4G产品的性能、工艺、成本上下足了功夫。除了提升技术特性，展讯还介绍，新发布的SoC平台是包含展讯客户可定制化的UI，应用程序及选项的完整交钥匙解决方案。就在展讯发布LTE新品的时间，证券市场反馈来的消息显示其友商的股价相应有小幅下跌，这也从侧面显示了这家在国内2G和3G芯片市场上征战多年，尤其是在TD-SCDMA领域占据了70%份额的本土第一芯片品牌，发布最新的4G芯片新品时对市场形成的不小冲击力。展讯全球产品销售支持部高级副总裁曹强致辞时，展讯第35亿颗芯片刚刚下线，据曹强介绍，此次新品主攻中国和全球的发展中地区的终端市场。因为从各类机构的终端市场预测中都可以看到，未来全球尤其是亚洲地区中低端市场还将持续扩大，高性价比终端的普及速度迅猛，且仍占主要市场份额。价格在100到150美元之间的终端增长有限，而价格在100美元以下的终端出货将迅猛增加，这与全球新兴经济带动也有直接的关系。以印度为例：印度2014年终端出货规模2.39亿部，与2009年的中国规模相当；2014年智能手机出货量达到6600万，与2011年对中国情况相当；2014年智能手机增长率达到87%，预计2017年印度智能手机出货量将达到1.88亿部，占印度市场总量的60%。基于此，展讯产品发布全球策略时强调：“低端市场我们还要继续做！并做精做细，利用高新技术，提升终端体验的多媒体功能。” 但同时，借4G产品的发布，展讯也表示2015年将发布8核五模LTE产品，并进军中高端终端市场，而2016年，将计划发布支持LTE载波聚合技术等功能的芯片产品。显然，依托紫光的资源优势，在国家大基金的支持下，展讯在“国家队选手”上做了更实际的布局，除了中低端市场的继续加强，展讯还有意在安全市场发力，向客户提供安全终端产品，在展讯看来，这也是其“不可推却的责任”。在发布上述战略的同时，展讯还推出了一个新口号。此前，展讯向市场提的最多的是交钥匙方案（Turnkey Solution），而在本次发布会上，展讯决定向“Turnkey Service”转型。据悉，为了支持在全球新兴市场的产品推广，展讯表示还将在印度、拉美等地区建立开放实验室，缩短客户终端上市的测试时间。